1.业溶氧仪HAD-2028BG

主要标和能： 

1）测量范围：溶解氧：0～200μg/L 误差：± 0.2μg/LF·S

   （量程自由设定） 0.2～25mg/L 误差：± 0.2mg/LF·

            业溶氧仪HAD-2028BG温 度：0～100℃； 误差：±0.8℃

 2）自动温度补偿：0～100℃

 3）电残余信号：＜1‰；

 4）响应时间（终值90%）：25℃时＜60S；35℃时＜30S；

 5）稳定性：在常压恒温下，每星期漂移＜2%F·S；

 6）水样压力：0.6MPa；

 7）电子单元输出电和大负荷： 0～10mA 大负荷1.5KΩ，

                                或4～20mA 大负荷750Ω；

8）两组报警控制继电器触点：3A 240VAC，6A 28VDC或120VAC；

9）电子单元外形尺寸：150×230×150mm；安装：挂靠在墙面；

10）电子单元质量：1.5kg；

11）供电电源：220VAC，50±1Hz；

12）通式氧电的测量池水管需用硬管连接，出水管用硬管或软

        管，外径为Ф10。

13）作条件：环境温度：0～60℃；

    相对湿度：不大于90%；周围无腐

    蚀性气体存在；周围除地磁场外无其它引起影响的磁场及电场

    存在。

2.半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150

能：

用于半导体晶片速旋转干燥。

机理：

速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。

参数：

转速可设置范围：300-8000/分

时间可设置范围：2*999秒

基片适用范围：10mm-150mm.

结构：半导体晶片卡装。

3.低速A切割机 型号:HAD-1511

产品简介：  本机为研究人员，为装备实验室而制。
                 低速A金刚石切割机适用于各类坚硬材料的切割，尤其适用于各种微小的金属、
                 非金属元件以及各种电子元件的切割；
                 适用于材料分析样品的切割，
                 例如晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、PCB等
主 要 点：
               HAD-1511型低速A切割机与内及际现存低速切割机产品相比，
                            具有明显的性。
            *  低速A切割机 采用数码千分尺;
                       本机移植了机床数控，使夹具移动距离由面板数码显示；
                       移动度0.01mm. 显示分辨率：0.01mm.；可显示数值99. 99mm。
                       夹具行程，长度单位显示mm(毫米)—inch（英寸）可选择；
                       也可移动后行长度单位自动转换；（电脑内程序自动换算）
                       夹具移动原点，可随意设置；可以直接读取切片厚度；
                       可以直接观察夹具移动距离。
                       夹具移动原点设置后，移动中显示夹具移动方向。
                       显示直观，克服了机械千分尺调整麻烦，观察不便。
                       数码显示，目了然。
            * 低速A切割机，
                       旋转手轮移动夹具，符合人机程，方便操作。
            * 低速A切割机，
                       切割断面厚度可控制，由旋钮调整，
                       切割硬质材料时，你可以调整设置后，去做其它作，
                       保障切割到位自动停机。
            * 低速A切割机，
                       电机率100W,输出大扭矩。
                       保障安装￠150mm切割片时，输出大的切割力。
                       切割锯片转速200--1000转/分，显著提了切割效率。
                       电脑控制调整转速，25转/步。切割作后，转速存储记忆。方便重复切割作。
                      （转速：2000转/分；3000转/分。可以接受订货）
            * 低速A切割机，机械传动机构无皮带，无碳刷，
                      （皮带，碳刷长时间作会磨损，更换，给你增加麻烦。）
                        没有因长时间远行而需要更换的易损件，可以让你心做科研作。
            * 低速A切割机，
                       基本夹具可以满足经常性切割要求。多种可选择夹具可以满足你的殊要求。
            * 低速A切割机，
                       夹具上方移动砝码加力结构，方便施加压力,压力连续均匀调整，砝码可锁定。
            * 低速A切割机，
                       分体结构：
                       机械和电气箱立密闭，保障了不受水，切屑等污染。
                       水盒分体，可以轻松拆卸清洗。
                       位接件台，保障切割下样品免于损坏。兼有护罩防护及防水能。
                       外加防水罩，防水滴飞溅。

4.浸渍提拉涂敷机/匀胶机 型号:HAD-C128

产品简介：
浸渍提拉涂敷法：（简述）
            把需要涂敷的基片浸入溶液中，通过预设置的速度，在定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉起来，
      在基片的表面形成薄膜。膜层厚度由提拉速度，固体含量和液体粘度决定。用溶胶凝胶的方式涂敷成膜，
      空气会使溶剂挥发，而溶剂挥发，又会步促使溶胶脱稳，使其入凝胶过程，由于溶剂胶中的微小粒子（纳米），
      后会形成透明的薄膜。提拉涂敷法适用于基片大，异形几何体，两面及多面涂敷成膜的情况。
            主要用于材料浸入液体，胶体中经提拉在表面形成薄膜，适用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷，木材，
           金属等所有固体材料表面涂覆。可在科研，教育，中应用。
"dip coater"行业称：提拉机  提拉涂覆机
主要点：
           * 计算机控制运行，运行参数记忆，键复位，保障试验过程可重复。
              实时状态（距离mm,时间h:min:sec）数据显示，方便观察实验现象。到位自动停机，声音报告。
           * 度直线导轨控制运行轨迹，保障运行轨迹的直线性。
           *  2个作位：可安放2个烧杯，内盛不同粘度的胶体。
              每个作位可夹持1个以上的“玻片”。作效率更。
           * 弹簧夹持“玻片”，结构更简单，操作更方便。
 

 
参数：
       单相交电源：220V.50Hz
       率：30W
       快直线速度：300mm/min
       慢直线速度：5.9X10-7 m/sec （1毫米/0.47小时）
       有效提拉度：128mm
可设定  时间：1秒----9小时59分59秒
外廓尺寸： 320mm x 260mm x 330mm , 

5.真空冷镶嵌机 型号:HAD-CB

产品型号：HAD-CB
 
产品简介：用于多孔试样镶嵌，微型试样镶嵌：
          尤其是线路板、带有微细孔的各种材料的镶嵌。
          在业中，还可与染色剂配合，用于各种缺陷的检查。
          它的原理是把空气从孔隙中吸出，再利用大气压的作用把镶嵌料或染色剂压
          微细孔。
          还适用于将试样粘贴到载片上制作薄片试样
主要点：
         *真空室较大，可同时浸渍或镶嵌多个试样。
         *真空室透明，方便观察镶嵌成型过程。
         *真空室有定厚度的有机玻璃制，不易破碎，远比普通玻璃真空室要坚固，安。
         * 操作简便，外置柱状装置对导料管夹紧，操作简单，阻断可靠
                配合使用次性耗材，
         *设置料杯安放架，防止料杯倾覆，防止污染桌面，更人性化。
         *内置真空泵,采用新:保证不回油,不污染样品.不产生油雾, 不污染室内环境.
          （普通旋片式真空泵，可能回油，真空油反到真空室，污染标本，操作失败。
         普通旋片式真空泵，作过程中，由于速旋转及摩擦生热两种原因产生油雾，
          污染室内环境。 影响身体健康。 
         镶嵌室底由食品有机材料制成，从而便于清洁,而且不会粘附废浸渍液
 
参数：真空度：-0.09MPa
电源: 交  220V .  
产品规格：350mm宽 x300mm深 x280mm