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树脂放热峰分析仪的核心原理是32位CORTEX-M4微处理器
点击次数:60      更新时间:2025-11-18

树脂放热峰分析仪的核心原理是32CORTEX-M4微处理器

通过差示扫描量热仪(DSC)监测样品与参比物之间的热流差异,从而捕捉树脂固化过程中释放的热量变化。以下是具体操作原理和使用要点:

核心工作原理

DSC通过程序控温使样品与参比物同步升温,实时监测两者热流差异。当树脂发生固化反应时,样品会释放热量(放热峰),仪器通过热电偶或功率补偿系统记录这一热效应,生成DSC曲线。

 

关键操作步骤

样品准备

10-20mg树脂样品(粉末需压实,块状需切片),避免水分和油脂污染。

样品需在60℃烘箱干燥2小时,或室温放置30分钟以稳定温度。

仪器校准

使用铟标准品(熔点156.6℃)校准温度。

氮气保护:流速设为50mL/min,防止样品氧化。

样品放置

样品坩埚置于右侧,空坩埚(参比)置于左侧,确保炉盖闭合严密。

实验参数设置

升温程序:从室温以10℃/min升温至300℃

软件输入样品名称和重量(精确至0.01mg)。

实验监控

观察DSC曲线是否平滑,放热峰对应固化反应。

实验结束后,待炉温降至70℃以下再关机。

结果分析

放热峰面积与固化度成正比,通过积分计算可量化固化程度。

常见问题:样品污染或环境波动(如湿度>75%)会导致基线漂移或异常峰