恒奥德仪器智能程控匀胶机旋转匀胶机操作步骤

通过高速旋转基片，利用离心力使胶液均匀涂覆在基片表面，主要用于微电子、半导体等工艺。 ‌

操作步骤

‌基片固定‌：通过真空吸附将基片固定在承片台，确保旋转时基片居中。 ‌

‌滴胶‌：将光刻胶滴在基片中心或边缘，滴胶量根据胶液粘度和基片尺寸调整（通常覆盖基片直径的50%）。 ‌

‌低速预旋转‌：以500转/分左右的速度旋转基片，使胶液初步铺展。 ‌

‌高速旋转‌：加速至1500-6000转/分，通过离心力将胶液均匀涂覆，转速稳定性直接影响膜厚均匀性。 ‌

‌去除多余胶液‌：通过上下刮边技术清除基片边缘残留胶液。 ‌

‌烘烤‌：按预设温度和时间进行烘干，排除溶剂并固化涂层。 ‌

关键参数

‌转速‌：直接影响膜厚，通常转速越高、时间越长，膜厚越薄，误差需控制在±5nm以内。 ‌

‌加速度‌：影响不同粘稠度胶液的铺展效果，需根据胶液特性调整。 ‌

‌烘烤工艺‌：温度、时间需匹配胶液挥发速率，避免气泡或针孔。 ‌

不同型号设备可通过编程控制转速、加速度、烘烤条件等参数，实现自动化操作